常見印刷不良的分析

常見問題 1、印刷位置偏離 印刷位置偏離如圖所示。 產(chǎn)生原因：模板和PCB的位置對(duì)準(zhǔn)不良是主要原因，也有模板制作不良的情況；印刷機(jī)印刷精度不夠。 危害：易引起橋連。 對(duì)策：調(diào)整模板位置；調(diào)整印刷機(jī)。 2、填充量不足 填充量不足是對(duì)PCB焊盤的焊膏供給量不足的現(xiàn)象。未填充、缺焊、少焊、凹陷等都屬于填充量不足。因?yàn)樘畛淞坎蛔闩c印刷壓力、刮刀速度、離網(wǎng)條件、焊膏性能和狀態(tài)、模

焊膏的分類及標(biāo)識(shí)

靖邦動(dòng)態(tài) 目前，焊膏的品種繁多，尚缺乏統(tǒng)一的分類標(biāo)準(zhǔn)，現(xiàn)僅進(jìn)行技術(shù)性的分類。一般根據(jù)焊料合金熔化溫度、焊劑活性及焊膏黏度進(jìn)行分類。 1、按焊料合金熔化溫度分類 采用不同熔化溫度的焊料可以制成不同熔化溫度的焊膏。錫鉛焊膏的熔化溫度為178～183℃，隨著所用金屬種類和組成的不同，焊膏的熔化溫度可提高至250℃以上，也可降為150℃以下，可根據(jù)焊接所需溫度的稱為中溫焊膏，低于它們?nèi)刍瘻囟鹊姆Q為低溫焊膏，如鉍基、銦基焊膏；高于它們

BGA封裝的優(yōu)缺點(diǎn)

行業(yè)文章 一、BGA封裝是pcb制造中焊接要求最高的封裝工藝，它的優(yōu)點(diǎn)如下： 1.引腳短,組裝高度低,寄生電感、電容較小,電性能優(yōu)異。 2.集成度非常高,引腳多、引腳間距大,引腳共面性好。QFP電極引腳間距的極限是0.3mm,在裝配焊接電路板時(shí),對(duì)QFP芯片的貼裝精度要求非常嚴(yán)格,電氣連接可靠性要求貼裝公差是0.08mm。間距狹窄的QFP電極引腳纖細(xì)而脆弱,容易扭

錫珠產(chǎn)生的常見原因有哪些？

常見原因 錫珠是再流焊中經(jīng)常碰到的焊接缺陷，多發(fā)生在焊接過程中的急速加熱過程中；或預(yù)熱區(qū)溫度過低，突然進(jìn)入焊接區(qū)，也容易產(chǎn)生錫珠?，F(xiàn)將錫珠產(chǎn)生的常見原因具體總結(jié)如下。 （1）再流溫度曲線設(shè)置不當(dāng)。首先，如果預(yù)熱不充分，沒有達(dá)到溫度或時(shí)間要求，焊劑不僅活性較低，而且揮發(fā)很少，不僅不能去除焊盤和焊料顆粒表面的氧化膜，而且不能焊膏粉末中上升到焊料表面，無法改善液態(tài)的潤濕性，易產(chǎn)生錫珠。其解決方法是：使預(yù)熱溫度在120～150℃的時(shí)間適當(dāng)延長(zhǎng)。其次，

在印制電路板組件中，清洗劑的特點(diǎn)有哪些？

常見問答 從清洗劑的特點(diǎn)來考慮，人們常選用三氯三氟乙烷（CFC-113）和甲基氯仿作為清洗劑的主體材料。CFC-113具有脫脂效率高，對(duì)助焊劑殘余物溶解力強(qiáng)，無毒、不燃不爆，易揮發(fā)，對(duì)元器件和PCB無腐蝕及性能穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)。較長(zhǎng)時(shí)間以來，它一直被視為印制電路板組件焊后清洗的理想溶劑。 但是近年來，人們經(jīng)研究發(fā)現(xiàn)CFC-113對(duì)高空臭氧層有破壞作用，為了避免地球環(huán)境被破壞，現(xiàn)在已經(jīng)研制出了CFC的替代品，主要有以下三種。

典型的表面組裝元器件波峰焊的溫度曲線

常見問題 下面如圖所示，可以看出，整個(gè)焊接過程分為三個(gè)溫度區(qū)域：預(yù)熱、焊接和冷卻。實(shí)際的焊接溫度曲線可以通過對(duì)設(shè)備的控制系統(tǒng)編程進(jìn)行調(diào)整。 在預(yù)熱區(qū)內(nèi)，電路板上噴涂的助焊劑中的溶劑被揮發(fā)，可以減少焊接時(shí)產(chǎn)生的氣體。同時(shí)，松香和活化劑開始分解活化，去除焊接面上的氧化層和其他污染物，并且防止金屬表面在高溫下再次氧化。印制電路板和元器件被充分預(yù)熱，可以有效避免焊接時(shí)急劇升溫產(chǎn)生的熱應(yīng)力損壞。電路板的預(yù)熱溫度及時(shí)間，要根據(jù)印制電路

PCB印制電路板清洗方法主要有哪些？

精彩內(nèi)容 印制電路組件是電子設(shè)備系統(tǒng)中的關(guān)鍵部件之一，其質(zhì)量好壞對(duì)整個(gè)電子設(shè)備的可靠性和質(zhì)量有著十分重要的影響。為此，當(dāng)組件焊接完畢或經(jīng)過清洗后，必須對(duì)組件的潔凈度進(jìn)行檢測(cè)。目前常用的組件潔凈檢測(cè)方法主要有目測(cè)法、溶液萃取的電阻率檢測(cè)法及表面污染物的離子檢測(cè)法。 1、目測(cè)法 目測(cè)法是借助光學(xué)顯微鏡的定性檢測(cè)，其具體方法是：對(duì)清洗后的組件采用5～10倍的放大鏡進(jìn)行檢查,觀察組件表面特別是焊點(diǎn)四周是否有助焊劑殘余物和其他污染物的

PCB板上的白色殘留物怎么來的

技術(shù)問題 有時(shí)候一塊設(shè)計(jì)比列非常好的PCB，在經(jīng)過溶劑清洗后卻有白色殘留物出現(xiàn)，讓其整體美觀程度大打折扣。在PCB的生產(chǎn)過程中，這種問題雖然不會(huì)影響PCB正常使用，但往往讓工程師為之頭痛，首先這種白色的殘留物第一眼給人的感覺就是pcb是已經(jīng)氧化的，其次客戶會(huì)覺得我們給他用的是舊的庫存板。導(dǎo)致很多時(shí)候要跟客戶解釋很多次，我相信很多pcb工廠和pcb工程師都遇見過這種極其尷尬的情況。到底pcb板上的白色殘留是怎么來的呢？

SMC/SMD的焊接特性和安裝設(shè)計(jì)中應(yīng)注意事項(xiàng)

行業(yè)熱點(diǎn) 在SMA波峰焊中，波峰焊設(shè)備中的焊料波峰發(fā)生器在技術(shù)上必須進(jìn)行更新設(shè)計(jì)，方可適合SMA波峰焊的需要。SMA波峰焊工藝既有傳統(tǒng)的THT波峰焊工藝共性的方面，也有其特殊之處。對(duì)元器件來說，最大的不同在于SMA波峰焊屬于浸入方式，這種浸入式波峰焊工藝帶來了以下述新問題，SMT貼片加工廠與大家淺談。 （1）SMC/SMD的焊接特性。對(duì)各類 SMC/SMD的焊接可查閱相關(guān)的產(chǎn)品技術(shù)手冊(cè)。例如，碳膜或金屬膜電阻類的耐熱性好，能確保在引線端

秒懂QFP方形扁平封裝的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)

精彩內(nèi)容 隨著大規(guī)模集成電路的集成度空前提高，特別是專用集成電路ASIC的廣泛應(yīng)用，芯片的引腳正朝著多引腳、細(xì)間距方向發(fā)展。QFP(（Quad Flat Package，方形扁平封裝）是專為小引腳間距表面組裝IC而研制的新型封裝形式。QFP是適應(yīng)IC容量增加、I/O數(shù)量增多而出。現(xiàn)的封裝形式，目前已被廣泛使用，常見的有門陣列的ASIC器件。 QFP封裝體外形尺寸規(guī)定，必須使用5mm和7mm的整數(shù)倍，到40mm為止。OFP的引腳是用合金制作的，

關(guān)于BGA封裝，這篇你一定看

精彩內(nèi)容 隨著電子產(chǎn)品向小型化、便攜化和高性能方向發(fā)展，對(duì)電路組裝技術(shù)和I/O引腳數(shù)提出了更高的要求，芯片體積越來越小，引腳越來越多，給生產(chǎn)和返修帶來困難。為了適應(yīng)I/O數(shù)的快速增長(zhǎng)，新型封裝形式——球柵陣列（ Ball Grid Array，BGA）于20世紀(jì)90年代初投入實(shí)際使用。 與QFP相比，BGA的主要特點(diǎn)是：芯片引腳不是分布在芯片的周圍，而是在封裝的底面，實(shí)際上是將封裝外殼基板四面引出腳變成以面陣布局的Pb

SMT貼片表面組裝IC插座形式有哪些？

精彩內(nèi)容 隨著用戶積極地由插裝轉(zhuǎn)向表面組裝，被保留下來的插裝元器件只有機(jī)電元器件。面對(duì)此種情況，廠商們正密切關(guān)注新的表面組裝產(chǎn)品的問世。那么smt貼片表面組裝IC插座形式有哪兩種？下面靖邦與大家分享。 表面組裝插座通常有兩種形式。第一種是為插裝而設(shè)計(jì)的，它可以把表面組裝IC轉(zhuǎn)變成插孔安裝。當(dāng)希望在全插裝板上使用表面組裝封裝時(shí)，轉(zhuǎn)接插座是很好的選擇。這樣，現(xiàn)有的插裝線就可以用來組裝整塊電路板，而無須開發(fā)一個(gè)全新的只安裝表面組裝器件的組裝板。

電路板上助焊劑的殘?jiān)幚韱幔?/a>

貼片膠主要成分有哪些？

精彩內(nèi)容 貼片膠俗稱紅膠，主要用于雙面混裝工藝中將表面組裝元器件智時(shí)固定在PCB的焊盤圖形上，以便隨后的波峰焊等工藝操作得以順利進(jìn)行，在貼裝表面組裝元器件前，就要在PCB的設(shè)定位置上涂敷貼片膠。 貼片膠的主要成分為基本樹脂、固化劑和固化劑促進(jìn)劑、增切劑、填料等。 （1）基本樹脂?；緲渲琴N片膠的核心，一般是環(huán)氧樹脂和聚丙烯類。 （2）固化劑和固化劑促進(jìn)劑。常用的固化劑和固化劑促進(jìn)劑為雙

由手工焊接引起的工藝問題如何解決？

1. 樣品外觀的檢查。對(duì)電路板的焊點(diǎn)外觀進(jìn)行檢查，用立體顯微鏡對(duì)電路板進(jìn)行仔細(xì)的觀察。 2. 測(cè)試電路板的反應(yīng)。在常溫下，用萬用表對(duì)電路板上的電阻進(jìn)行測(cè)試，對(duì)周圍焊點(diǎn)進(jìn)行測(cè)試，看有沒有故障現(xiàn)象。 3. AOI進(jìn)行檢查。對(duì)電路板進(jìn)行X射線檢查，尤其仔細(xì)檢查電阻附近有無不正常連接、板子上的接插件有無異常、內(nèi)部銅線有無異常、電阻有無異常等。 4. 故障復(fù)現(xiàn)。為了驗(yàn)證電路板失效模式，尋找失效的原因，

SMT加工常見問題及解答

精彩內(nèi)容 客戶常常會(huì)問到，你們貼片好之后，怎么測(cè)試功能呢？那么下面靖邦技術(shù)人員與大家淺談smt貼片加工后，如何測(cè)試功能的？首先，我們測(cè)試分兩種，一種是功能測(cè)試，一種通電測(cè)試，具體的看客戶的需求。 （1）通電測(cè)試就是比較簡(jiǎn)單我們做一個(gè)測(cè)試的工裝治具就可以了，但是功能測(cè)試就需要您提供測(cè)試的步驟和需要到達(dá)的功能，這個(gè)需要您提供作業(yè)指導(dǎo)。 （2）但是有的客戶測(cè)試比較負(fù)責(zé)，有可能會(huì)用到特殊的儀器、設(shè)備之類的，通用的儀器、設(shè)備我們一般都

焊膏絲印常見的缺陷有哪些？

精彩內(nèi)容 1) 錫膏塌落。表現(xiàn)形式是焊膏圖形不清晰,邊緣不齊整或塌落。導(dǎo)致該焊接缺陷的可能因素:焊音質(zhì)量差或印刷間隙過大、印刷壓力過大。 2) 焊膏連印。表現(xiàn)形式是相臨焊膏之間連接成片。導(dǎo)致該焊接缺陷的可能因素:模板反復(fù)印刷。 3) 焊膏錯(cuò)位。表現(xiàn)形式:焊膏圖形與焊盤不重合。導(dǎo)致該焊接缺陷的可能因素:模板對(duì)位不準(zhǔn)。 4) 焊膏厚度過大。表現(xiàn)形式是局部或全部焊盤焊膏超厚或焊膏大量堆集,表面不平整,圖形不清

為什么生產(chǎn)汽車pcba需要獲得國際汽車質(zhì)量認(rèn)證？

精彩內(nèi)容 IATF 16949旨在通過高質(zhì)量的產(chǎn)品滿足客戶需求和需求來提高客戶滿意度，為行業(yè)提供關(guān)鍵的指導(dǎo)框架，并鼓勵(lì)專注于持續(xù)改進(jìn)的內(nèi)部文化。該管理認(rèn)證滿足全球汽車制造行業(yè)認(rèn)可的嚴(yán)苛的全球汽車供應(yīng)鏈標(biāo)準(zhǔn)管理。 IATF 16949：2016是一項(xiàng)國際汽車質(zhì)量管理體系標(biāo)準(zhǔn)，旨在持續(xù)改進(jìn)，強(qiáng)調(diào)缺陷預(yù)防，減少汽車行業(yè)供應(yīng)鏈中因焊點(diǎn)缺陷引起的不必要浪費(fèi)。 靖邦電子在制造汽車pcba中，使用的

印刷電路板“有鉛”工藝的特點(diǎn)？

精彩內(nèi)容 PCB印刷制造生產(chǎn)中，生產(chǎn)工藝是一個(gè)極其重要的環(huán)節(jié)，一般pcb工藝有osp，沉金，鍍金、噴錫等等。其中噴錫作為PCB生產(chǎn)中最為常見的工藝，大家都不陌生，在噴錫工藝中，又分為“有鉛噴錫”和“無鉛噴錫”兩種，這兩者有什么關(guān)聯(lián)？對(duì)PCB行業(yè)作何影響？今天由靖邦電子公來探討究竟。 一、發(fā)展歷史 “無鉛”是在“有鉛”的基礎(chǔ)上發(fā)展演

SMT分配器點(diǎn)涂技術(shù)的幾種方法

精彩內(nèi)容 根據(jù)施壓方式不同，常用的分配器點(diǎn)涂技術(shù)有三種方法。 (1)時(shí)間壓力法。這種方法最早用于SMT，它是通過控制時(shí)間和氣壓來獲得預(yù)定的膠量和膠點(diǎn)直徑，通常涂敷量隨壓力及時(shí)間的増大而增大。因具有可使用一次性針筒且無須清洗的特點(diǎn)而獲得廣泛使用，其設(shè)備投資也相對(duì)較少。不足之處在于涂敷速度較低，対微型元器件的小膠量涂敷一致性差，甚至難以實(shí)現(xiàn)。 (2)阿基米德螺栓法。這種方法使用旋轉(zhuǎn)泵技術(shù)進(jìn)行涂敷，可重復(fù)精度高